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DMC 产品介绍

我们正在为建立卓越的质量管理体系而不懈努力，集中我们的能力，以世界上最好的质量和服务实现客户的满意。

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DL GB SERIES

加工及研磨石英和陶瓷等硬脆材料的最佳设备，提供高品质的表面处理。

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DL VGB SERIES

采用立式结结构，适合加工大型半导体环类零部件及实现自动化产线

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DVM SERIES

最适合加工半导体硅/碳化硅环的加工方案

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DVD SERIES

喷淋头细微孔专用高精密加工机

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DL G SERIES (Gang Type)

高速度、高精度、高生产率的排刀式数控切削中心

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DL T SERIES

超宽直线导轨和完全热对称的主轴台

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DL R/B SERIES

最大限度的提高生产率和缩短设备加工时间,滚柱导轨是重切削设备最佳的选择，加工范围从"8"到"10"

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DL S SERIES 10to21

采用高刚性床身和硬轨设计，保证强大的重车削能力，加工范围从10"到21"

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DL S SERIES 24to32

采用高刚性床身和硬轨设计，保证强大的重车削能力，加工范围从24"到31"

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DL S SERIES (With SUB / Y Spindle)

具有Y轴的多功能数控车削中心,可通过一次编程设置完成多工序加工(DL25Y/25SY)

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DL V SERIES

采用硬轨、米汉纳铸铁铸造结构，在加工中能够提供稳定的高加工精度，具有热变形小的优点

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DM V SERIES

进给速度快，精度高，可充分满足高生产率的要求

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DM VC SERIES (Moving Column Type)

可快速切换的双工作台设计，大大提高生产效率,BIG-PLUS两面定位系统使主轴和刀柄锥面，以及法兰端面的两面贴紧,适合重切削及深孔镗以及各种高速加工

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