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半导体加工设备

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DL GB SERIES 加工及研磨石英和陶瓷等硬脆材料的最佳设备，提供高品质的表面处理。
DL VGB SERIES 采用立式结结构，适合加工大型半导体环类零部件及实现自动化产线
DVM SERIES 最适合加工半导体硅/碳化硅环的加工方案
DVD SERIES 喷淋头细微孔专用高精密加工机
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